于磊首先代表微电子学院欢迎中科芯一行vns85978威尼斯城官网:,国内芯片技术的发展是非常必要的

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电工电气网】讯

记者9日从北京经济技术开发区获悉,截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备生产12英寸晶圆突破“千万片次大关”,打破了芯片生产设备由欧美日垄断的局面,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础。

3月14日,中科芯集成电路股份有限公司副总经理于宗光,副总工程师、CPU研究室主任魏敬和,副总工程师章慧彬,人力资源部部长黄安君等一行10人,来微电子学院交流联合培养、科研合作等相关事宜。微电子学院副书记于磊、副院长张进成、重点实验室副主任马佩军、各系主任、相关教师等参加了座谈。会议由于磊副书记主持。

芯片是集成电路的载体,是集成电路经过设计、包装后的结果。如果将电脑CPU比作电脑心脏的话,那么主板上的芯片就是躯干。国内芯片技术的发展是非常必要的,尤其是2018年4月因为中兴通讯被美国禁售事件,将2017年就非常火热的芯片概念推到了风口浪尖。芯片目前是我国在高新技术中的短板,发展中国芯的紧迫性已经非常明显。是挑战也是机遇,对于芯片概念是一种长远的利好。这里的芯片概念,包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片设备和芯片封装测试等。

在科创板的拟上市公司当中,信息技术领域企业占据了很大一部分,“计算机、通信和其他设备制造业”是比例很高的一个行业。在芯片设计方面,包括聚辰股份、晶晨股份、澜起科技等企业,都在各自领域当中是市场份额的“隐形冠军”。

据无锡日报报道,中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。一片12英寸的晶圆可以容纳成百上千颗芯片。12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂。长期以来,该设备主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。

于磊首先代表微电子学院欢迎中科芯一行,并介绍学院参会人员,余宗光副总经理介绍了中科芯参会人员,并简要介绍了合作意向内容和人才联合培养现状及思路。

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随着华为事件的推进,半导体的自主研发生产变得愈发重要,在这一批科创板拟上市企业当中,整个产业链就是围绕着半导体制造巨头中芯国际而建立起来的一个集成电路产业群,从芯片设计、芯片制造到封装测试以及其他相关产业链附属等。

据报道,目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了目前国内在该领域的空白。

2008年以来,国家重大科技专项组织“产学研”各方力量,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,由行业龙头企业牵头,使国内集成电路代工厂与设备制造企业实现对接,为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面,为国产设备企业走向世界奠定了基础。

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芯片设计企业中的“隐形冠军”

中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。

作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业,中芯国际拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线,汇聚了众多专业制造芯片的设备供应商,包括北方微电子、中科信、中微半导体、华海清科、京仪自动化等。他们在其擅长的工艺领域突破了国外同类产品垄断的局面,逐渐形成自主知识产权的核心技术。

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主要芯片概念股有:

“华为事件之后,半导体的自主研发变得愈发重要”,海尔资本董事总经理刘毅向第一财经记者表示。

北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫表示,目前开发区已形成了集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备的集成电路产业链,率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,确立了北京在全国产业布局中的领先地位。下一步,开发区将重点选择一批产业基础较好、支撑国家信息安全需要的关键产品进行重点突破,包括移动通信芯片、存储器芯片、驱动芯片、传感器芯片四大类主要产品。

随后,张进成介绍学院教学、科研及对外合作情况。中科芯人力资源部、FPGA室、数模中心、DSP研究室、西安研发中心、爱芯公司、监测事业部等各室介绍了各自的研究方向以及期望合作的内容。

通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。

5月22日,财政部、国家税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》(以下简称“公告”),提出依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

会后,双方就合作内容展开了热烈的讨论。

盈方微:主营芯片类业务,国内领先的SoC芯片设计企业,业务包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发。

聚辰股份、澜起科技、晶晨股份等多家知名半导体设计企业,都加入到冲刺科创板上市的名单当中。这批企业的产品,已占据细分行业市场份额的头把交椅,比如聚辰股份的手机摄像头相关产品、晶晨股份的机顶盒芯片、澜起科技的内存接口芯片等,形成了较强的竞争力,拟登陆科创板,有望让这些企业进一步巩固“隐形冠军”的地位。

下午,中科芯一行进行了实习生招聘宣讲,并对实习生进行了面试。

北京君正:2017年公司推出了H.265的芯片产品,完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作,基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成,并进行了样片投产。

聚辰半导体股份有限公司(下称“聚辰股份”)是集成电路设计企业,采用Fabless(没有制造业务、只专注于设计)经营模式,目前拥有EEPROM(Electrically
Erasable Programmable Read-Only Memory
的缩写,即电可擦除可编程只读存储器)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2018年实现收入4.32亿元,EEPROM、智能卡芯片和音圈马达驱动芯片的占比分别为89.20%、8.93%和1.37%。

:中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,位于风景秀丽的无锡太湖之滨,拥有发展微电子的优越自然环境和良好的科研生产条件。

士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平

招股书称,“根据赛迪顾问统计,2018
年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM
产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额,在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品”。

中科芯集成电路股份有限公司拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。关键元器件全面进入航天领域,为我国国防领域的电子装备提供了大量高精尖产品,获得多项国家、部级科技进步奖,为国防建设做出了重要的贡献。

国民技术:国内信息技术安全IC设计行业领军者,拥有“通信接口 加密算法
计算模块”的架构传承,提供金融信息安全通用解决方案,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算等整体解决方案。

万联证券分析师宋江波表示,上市融资后,募投项目实施有利于巩固聚辰股份在自身领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,进一步提升聚辰股份产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,开拓新的利润增长点。

中科芯集成电路股份有限公司将时刻牢记党和国家赋予的神圣使命,在中国电子科技集团公司的正确领导下,始终坚持走军民融合发展之路,坚持走自主创新之路。中科芯集成电路股份有限公司将依托设计平台、特色制造平台,不断提高自主创新和产品研发能力,以商业模式创新和重点产品市场脱产促进产业发展,以核心芯片为基础的产业化经营获得突破,建设高科技电子产业集团。

兆日科技:是业内领先的可信计算安全芯片研发和生产商,在可信芯片领域积累了技术和客户等多重优势。

晶晨半导体股份有限公司(下称“晶晨股份”)招股书披露的格兰研究显示,晶晨股份在OTT(可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒)机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%,二到四名分别是联发科,瑞芯微电子、全志科技(300458.SZ),份额分别为11.86%、10.03%和7.3%;“其他”公司合计共占7.57%。

“集山水灵气
成中华核芯”。中科芯人,正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志为把中科芯建成“国内卓越、世界一流”企业而努力奋斗!

紫光国微:国内智能卡芯片的龙头公司,公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位。

晶晨股份此次拟募资15.1亿元,用于包括AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。宋江波认为,这些募投项目的实施有利于公司实现发展目标。未来公司将积极布局IPC等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。

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